2022

01월 코넥스시장 상장

2021

02월 Micro-LED 전사용 Wafer Bonder 공급

04월 Vacuum Cluster Tool 누적 1200대 생산

08월 TV용 Micro-LED 디스플레이 제조용 Ailgner&Pre-bonder 및 Thermal Compression Bonder 공급

2020

04월 중국 CHJS사 표준 EFEM 공급업체 선정

07월 산자부 소부장 Micro-LED 디스플레이용 접합소재 및 공정 장비 개발 사업자로 선정

2019

02월 산자부 소재부품기술개발사업, AR/VR용 Aligner & Laser Eutectic Bonder 개발 과제 참여

04월 Micro-LED 전사용 Wafer Bonder 공급

10월 표준 EFEM 공급업체 선정

2018

06월 FOWLP용 TBDB 양산장비판매 및 FA완료

08월 Fan-out 패키지용 Temporary Wafer bonder & De-bonder(TB DB) 양산장비 판매

08월 Wafer to Wafer Bonder 공급

2017

07월 산자부 소재부품기술개발사업,  Fan-out 패키지용 TB DB 장비개발 사업자로 선정

2016

04월 산자부 ATC 사업자로 선정(Multi-platform/TM 및 Robot 개발)

2015

08월 Nidic Sankyo와 Robot Business 협약 체결

2014

04월  Flexible display를 위한 OLED Film Encap system 개발

06월  Robot Repair 센터 구축 

2013

07월 TSV Wafer to Wafer Temporary Bonder & De-Bonder system 개발

2012

02월 OLED 8G Encapsulation 장비개발

07월 Vacuum Cluster Tool 300mm 300대 생산

09월 이노비즈협회, 취업하고 싶은 기업 선정

2011

09월  CICS Solar Cassette 개발 및 생산

2010

08월 지식경제부, 반도체 패키지 (TSV) Wafer to Wafer Temporary Bonder and Debonder system 개발업체로 선정

2009

05월  LTPS TFT 제조용 PECVD System 개발/판매

2006

12월  평택공장 준공 및 이전

2005

04월  산업자원부, 4세대 OLED장비 개발과제업체 선정

2004

06월  2G OLED Encapsulation System 개발/판매

07월  LCD ROBOT/INDEXER 개발/판매

2003

05월  ISO 9001 인증획득

08월  경기도 유망 중소기업 선정

08월 수출 유망 중소기업 선정

2002

07월  중소기업청, INNO-BIZ 취득

11월 산업자원부, 부품/소재 기술 개발 기업체로 선정

2001

04월  중소기업청, 벤처기업 등록

08월 기업부설연구소 등록

2000

04월  법인설립

11월  300mm Vacuum Cluster Tool, EFEM, LPM 개발