당사는 국내 최초로 반도체 전공정 장비에 소요되는 Vacuum Cluster System를 국산화하여 반도체 업계에 기여하였으며, 지속적인 기술 개발의 결과로 반도체 차세대 패키징(TSV, Fan-out) 장비인 Wafer to Wafer bonder & De-bonder를 국산화하여 반도체 기업 고객에게 판매하고 있습니다. 

그리고, 차세대 디스플레이인 Micro LED 디스플레이와 OLEDoS 디스플레이 제조장비인 Glass to Wafer Bonder, Chip Transfer System, Micro LED RGB Array Aligner & Pre-bonder, Thermal Eutectic Bonder, Laser Eutectic Bonder를 제품화하여 마이크로 디스플레이 제조 업체에 판매하고 있습니다. 

제품의 생산성과 최상의 성능과 품질로써  고객 만족을 최우선으로 하고 있으며 반도체, 디스플레이 장비 분야에서 세계적으로 경쟁력 있는 으뜸기업으로 성장하겠습니다.