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Collective Die to Wafer Bonding System
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Wafer Bonding System |
Collective Die to Wafer Bonding System |
Chip to Wafer bonding 장비인 Thermal Compression Chip Bonder 의 생산성을 높이기 위하여 Device Wafer 전면에 Chip을 P&P 한 다음 한꺼번에 Press 하여 Chip을 적층/전기적 연결을 하는 Gang Bonding 장비입니다.
다른 방법은 Carrier Wafer 전면에 Chip을 P&P 전사한 다음, Carrier Wafer상의 Chip들과 다른 Device Wafer의 Chip들을 가접합하는 Aligner & Pre-bonder와, 본 접합하는 Thermal compression Wafer bonder 와 Laser Eutectic Bonder가 있습니다.
전기적 연결은 낮은 융점의 전극을 사용하여 Bump to 전극 또는 전극 to 전극 간 Eutectic Bonding을 합니다.
Features
Specifications
- Align Accuracy : ≤±2um
- Throughput : 15 wafers/h
- Throughput of Thermal compression wafer bonder : 3 wafers/h
- Throughput of Laser Eutectic bonder : 20 wafers/h
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