Wafer De-Bonding System

Fan-out Wafer/Panel Level Packaging에서 Molding 시에 생긴 Warpage 를  펴 주기 위해 후면에 임시 접합한 Carrier Wafer를 Mold Wafer 전면에 배선 및 Bumping 공정을 마친 후 분리/제거하는 시스템입니다.

또한 반도체 적층을 하기 위한 TSV 공정에서 Device Wafer의 후면을 Back grinding하고 배선 및  Bumping 공정을 마친 후, 임시로 접합된 Carrier Wafer를 Thinned Device Wafer로부터 분리하는데 사용됩니다. Device Wafer 후면을 Back grinding하여 초박형이 된 경우에는 Ring Frame에  Mounting 하여 박리를 합니다. 

 이 때, Carrier Wafer를 Device Wafer(Mold Wafer/Panel)로부터 분리하는 방식으로 Laser, 케미컬 또는 기계적 방법이 있습니다.