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Vacuum Cluster System
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Wafer Transfer System |
Maxima Series |
Maxima - HT
고온 공정의 선택적 에피 성장 및 에피 공정에 적합하도록 설계되었으며 최대 850℃ 공정 챔버에 대응가능합니다. 에피공정 특성상, 반도체 기판의 표면을 초 청정 상태로 유지하기 위하여 Aluminum 챔버에 특수 도금처리와 Stainless Steel Chamber 커버에 Electro-plating처리를 하여 수분 및 Out-gassing을 최소화 하였습니다.
Features
- Electro-plating Aluminum chamber
- EP finished SUS lid
- None-filler O-ring seal
Specifications
Item | Specification | |
Load Lock Module | Chamber | AL6061, Electro-plating |
Top/Bottom Lid | SUS316L, Buffing & EP | |
Indexer | DC motor Stroke 300mm | |
Cassette | 26 slots Al6061 & Quartz Ball | |
Transfer Module | Chamber | AL6061, Electro-plating |
Top Lid | SUS316L, Buffing & EP | |
Slit Valve | L-Motion, BSV type | |
MFC | Flow rate : 200 SLM | |
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