사각형 캐리어 글라스 기판에 전사된 마이크로 LED Red, Green, Red 칩 어레이 기판을 전기 On/Off 역할을 하는 TFT/CMOS 구동부 기판에 가접합하는 장비입니다.

전기적 연결 매개체로 ACF, Bump를 사용하기도 하고 Bump, 도전볼 없이 전극 to 전극을 바로 접합하는 방법을 사용하기도 합니다.

  Features

• Substrate Size : up to 12.7” Panel
• 2-step Optical Alignment (Rough and Fine Alignment)
• Automatic Chuck Parallelism Adjustment Units with 4 Laser Displacement Sensors and 4 Tilting servo press units and Wedge error compensation
• 4 Isolators for anti-vibration
• Atm or Vacuum optional

  Specifications

• Vacuum Pre bonding : < 0.5torr
• Align accuracy : ≤ ±2㎛
• Chuck to Chuck parallelism Accuracy: ≤ 5㎛
• Pressing Force : Max. 30kN
• Throughput: 12 substrates/hr (depending on material’s property)