AR, VR, XR, Smart Watch 용 마이크로 LED 디스플레이 제조용 장치로  Laser Eutectic Bonder가 있습니다. 마이크로 LED 웨이퍼를 0.3~0.7inch 크기로 절단한 다이와 CMOS 구동부 기판을 절단한 다이를 정렬하여 레이저로 본딩하는 장치입니다. 사파이어와 실리콘의 열팽창계수 차이로 인한 정렬 오차를 극복하기 위하여 열압착 방식 대신에 레이저를 사용하여 범프 또는 전극에만 열을 가하여 녹여서 땜질을 하는 것입니다.

낮은 융점의 접합을 위하여 Pad 또는 Micro Bump소재로 Copper Alloy, SnAg, AuSn, Au, Ag 등 소재를 사용합니다.

  Features

• Eutectic Bonding by using Laser  for low CTE

  Specifications

• Align Accuracy : ≤ ±0.5μm
• Pressing force : Max.  3kgf
• Heater : Max. 200˚C