Kostek Systems

모집부문	학력	채용직급	담당업무	자격요건 및 우대사항
공정개발	대졸 이상	차장~부장	ㆍWafer to Wafer Bonding ㆍMicro LED 전사 공정 업무 수행 ㆍ접합공정	ㆍ관련업무 경력자 ㆍ공과대학 석사 이상 우대 ㆍ Flip Chip Bnding, Fan-Out WLP, TSV Packaging경력
기구설계 (BS)	대졸 이상	과장~차장	ㆍ반도체 장비 설계 ㆍMicro LED 장비 설계 ㆍ정밀 Align 장비 개발	ㆍ기계설계공학 전공자 ㆍ반도체장비 / 진공장비 / 열장비 / 자동화장비 경력자 ㆍ Wafer Align 경력자 ㆍ SolidWorks, AutoCad 능숙자
기구설계 (TS)		대리~과장
선행개발		차장~부장
소프트웨어 개발	대졸 이상	과장~차장	ㆍ반도체 및 Micro LED 장비 설계 ㆍSW 개발 / 펌웨어 개발	ㆍ장비 제어 소프트웨어 개발 ㆍVision 소프트웨어 개발 ㆍC, C++, Visual C++, C# ㆍ공학계열 우대
Robot 및 정밀 자동화 장비조립 및 Setting	전문대졸 이상	-	ㆍVacuum Robot 조립, Setting, Test, 문제점 분석, 조치	ㆍ기계공학과, 기계과 ㆍ반도체/ FPD 정밀 Robot 조립 및 Setting, Set up 경험 ㆍ정밀 Stage, Alignment, 자동화 장비 조립, Setting, Set up 경험 ㆍ문제점 분석 및 해결 능력 ㆍ전기회로도 이해 능력
PLC 프로그램 개발	대졸 이상	과장~차장	ㆍ반도체 및 Micro LED 장비 PLC 프로그램 개발	ㆍPLC제어 경력자 ㆍ전장 설계 가능자 우대 ㆍ해당직무 근무경험자
제조기술	전문대졸 이상	사원	ㆍ반도체 장비 조립 및 테스트 ㆍ정밀 장비 조립	ㆍ이공계 대학 졸업자(신입) ㆍ반도체 장비 제조 경력자 ㆍ관련업종 정밀 조립 경력자 우대
CS	전문대졸	대리~과장	ㆍ반도체 및 Micro LED 장비 (설비) 고객사 대응 (CS)	ㆍ반도체 및 전기/잔자공학, 기계공학 전공자 ㆍ반도체장비 및 디스플레이 장비 CS 경력자 ㆍ일본어 가능자-일상소통가능수준 ㆍ중국어 가능자-일상소통가능수준 ㆍRobot 장비 관련 경력
품질관리	대졸 이상	사원~차장	ㆍ장비 및 부품 입고/출고 검수 ㆍ고객사 및 협력사 품질 관리 대응 ㆍ고객사 품질대응	ㆍ장비 제조 품질관리 업무 ㆍ반도체 장비회사 경력자 우대 ㆍ품질인증(ISO등) 관련업무 경력자 ㆍ문서작성 능력 우수자
자재	대졸 이상	사원	ㆍ원부자재, 부품, SCM 관리 ㆍ재고관리	ㆍ장비 제조업 자재업무 경력자 ㆍ반도체 장비회사 경력자 ㆍERP 및 엑셀 능숙자
회계팀	대졸 이상	차장급	ㆍ재무팀장 업무수행 ㆍ회계 분/반기/연 결산 ㆍ내부회계관리제도 운영 ㆍ외부 회계감사 대응 ㆍ세무조정 및 기타 세무업무 ㆍ정기공시 관련 자료 검토 및 작성 (필요시) ㆍ수시 공시 등 기타 신고 업무 (필요시) ㆍ더존 Smart A & I CUBE 사용자	ㆍ경력: 15년~20년 ㆍ회계학 ㆍ인근거주자, 해당직무 근무경험,문서작성 우수자, 더존/회계 능숙자 ㆍ자본시장법을 비롯한 기타 규제 법령상의 공시 규정 이해

	TWINSTAR	TWINSTAR TANDEM	MAXIMA	UHV MAXIMA
Lay-out
Chamber Configuration	3PMs	3PMs	4PMs ~ 6PMs	4PMs
Load Lock Type	Stacked	Stacked / Standard	Stacked / Standard / Batch	Batch
Foot Print	7.7㎡	11.7㎡	6.8㎡	5.8㎡