Temporary Wafer Bonding System

Fan-out Wafer(Panel) Level Packaging에서 미세화된 Chip의 RDL 및  Bumping 등 배선 공정을 위해 Chip들을 Wafer/Panel 형태로 재배치하고 Molding 할 때 생긴 Warpage를 펴 주기 위해 후면에 Carrier Wafer(Glass)를 임시 접합하는 시스템입니다.  또한, 반도체 적층을 하기 위한 TSV 공정에서 Device Wafer를 초박형으로 Back grinding하고 후면의 RDL, Bumping 등 공정 위해 Carrier Wafer를 Device Wafer 전면에 접착제를 코팅 또는 라미네이션하여 임시 접합하는 시스템입니다.

사용되는 임시 접착제가 Glue인 경우에는 스핀 코팅 후 가경화한 다음 진공 챔버에서 상하 Wafer가 일치하도록 고정밀 정렬과 열압착으로 임시 접합하고, 임시 접착제가 Film인 경우에는 Film을  Laminating 후에 임시 접합하는 기술이  적용됩니다.