Vacuum Cluster System은 Vacuum Robot을 탑재한 Transfer Module과 EFEM에 연결되는 Load Lock Chamber로 구성되어 있습니다. Vacuum Cluster System은 반도체 전공정(Fab)에 사용되고 있는 CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 반도체 전공정 장비의 공정 모듈에 연결되어서 반도체 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 장치입니다.

코스텍시스템의 Vacuum Cluster System은 우수한 진공 성능, 공간 최적화된 구조, Footprint의 최소화, 진공 챔버내의 파티클 억제 기능 및 높은 생산성 등의 장점을 가지고 있고, 고객 요구를 만족시킬 수 있는 다양한 모델을 보유하고 있습니다. 

Transfer Module은 병렬형, 방사형, Tandem형이 있고  Load Lock Chamber은 복층 구조, Pumping/Venting 시간 단축/최소화 기능을 가진 챔버 설계 구조, 정전기 제거를 위한 포토 이오나이저 유닛 설치 구조, 26단 적재가 가능한 Indexer 설치 구조(Batch 방식) 및 챔버내에 예열/냉각 기능의 유닛 추가로 웨이퍼 처리량의 극대화 등 다양한 장점을 가지고 있으며, 공정 모듈의 공정 조건에 최적화된 System 제공이 가능합니다.