Front Plane의 마이크로 LED 전극(Pad)과 Back Plane의 전극 (Pad 또는 Micro Bump)을 Align 및 가접합한 이후 Laser Source를  사용하여 저온에서 접합하는 장비입니다.

마이크로 LED TV용 제조 장비로 6인치 ~ 12.7인치 크기의 기판을 접합할 수 있는 장비입니다.

낮은 융점의 접합을 위하여 Pad 또는 Micro Bump소재를 Copper Alloy, SnAg, AuSn, Au, Ag 등 소재를 사용합니다.

  Features

• Eutectic Bonding by using Laser  for  overcoming the difference of CTE between Front Plane and Back Plane
• As the alloy materials for electric pad or bump, Copper Alloy, Au Alloy, SnAg and AuSn, etc. are used.
• Automatic Pressure Control
• Front Plane/Back Plane: 6~12.7inch size substrate 

  Specifications

• Align Accuracy : ≤ ±2μm
• Pressing force : Max.  3kgf
• Heater : Max. 200˚C
• As the alloy materials for electric pad or bump, Copper Alloy, Au Alloy, SnAg and AuSn, etc. are used.