Thermal Eutectic Bonder는 상하부 히터척을 가열 및 가압을 하여 상하부의 Collective Chip들의 전극과 전극을 접합하는 장비(Thermal Compression Bonder)입니다.

이 때 전극과 전극 사이에 Bump 또는 ACF 소재를 사용합니다. 최근에는 Micro LED Chip의 사이즈가 더 작아 지면서 Micro Bump 또는 ACF 없이 전극과 전극을 바로 연결하는 접합 기술이 필요하게 되었습니다. 상하부척의 평행도/Press Uniformity 기능/성능이 더 중요하게 되었습니다.

낮은 융점의 접합을 위하여 Copper Alloy, SnAg, AuSn 등 소재의 전극과 Bump를 사용합니다.

Micro LED Display 3단계 전사 공정에서 Aligner & Pre-bonder 장비로 공정한 다음 Post Bonding을 이 장비로 합니다.

마이크로 LED TV용 제조 장비로 6인치 ~ 12.7인치 크기의 기판을 접합할 수 있는 장비입니다.

  Features

• Panel Size : upto 12inch, max. 13.4inch
• Pre-bonder & Main bonder
• Parallelism auto adjustment function  : Excellent pressing uniformity
• ATM. and Vacuum process available
• Anti-vibration structure

  Specifications

• Align accuracy : ≤±2um
• Temperature : 350℃±2%
• Throughput : 3 wafers/hr