Chip Transfer System (Wafer Bonder)

접착제층이 있는 Glass Carrier 기판 위에 Micro LED 사파이어 기판을 본딩한 후에 Laser(LLO)를 사용하여 Sapphire 기판을 분리함으로 Micro LED Chip을 한꺼번에 떼어내는 프리 전사 공정 장비이며, Micro LED Chip 전체를 Glass Carrier 기판 위에 1단계로 전사를 하는 것입니다.

양산용 대량 전사 시스템으로 Spin Coater, Hot Plate, 3 Bonding Modules로 구성되며  공정 특성에 맞게 장비 구성이 가능합니다.