Fan-out Packaging 공정과 반도체 TSV  적층 공정에서 Carrier Wafer(or Panel)를 Device Wafer(or Panel)에 임시 접합하는 시스템입니다.

Wafer De-Bonding System

임시 접합한 상태에서 Back Grinding, 배선, Bumping 등 후속 공정이 완료되면 임시 접합한 Carrier Wafer(or Panel)을 다시 분리하는 시스템입니다.