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Wafer Bonding System

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Wafer Bonding System

Fan-out Packaging 공정과 반도체 TSV  적층 공정에서 Carrier Wafer(or Panel)를 Device Wafer(or Panel)에 임시 접합하는 시스템입니다.


임시 접합한 상태에서 Back Grinding, 배선, Bumping 등 후속 공정이 완료되면 임시 접합한 Carrier Wafer(or Panel)을 다시 분리하는 시스템입니다.



Thermal 또는 Laser Source 를 사용하여 이종 또는 동종 Chip의 전극 to 전극(or  Bump)를 저온 접합으로 전기적 연결하는  시스템입니다.


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