코스텍시스템, Vacuum Cluster tool을 국산화 실현
코스텍시스템은 국내 최초로 반도체 전 공정 장비에 소요되는 Vaccum Cluster tool을 국산화해 반도체업계에 기여하고 있으며, 지속적인 기술개발 노력으로 새로운 성장분야인 플라즈마 프로세싱 시스템과 웨이퍼 본딩 시스템으로 사업 영역을 확대해 가고 있다.
신개념의 반도체인 3D TSV IC와 Bump제조, LED칩, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등에서 핵심적인 Wafer to Wafer Bonding 공정을 수행하는 장비로서 최대의 성능과 효율이 가능하도록 신기술을 적용 생산, 공급하고 있다.
한편, 반도체 공정기술의 최신 기술을 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2015(SEMICON Korea 2015)가 지난 2월 4일(수)부터 6일(금)까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최됐다.
올해로 28회를 맞이하는 세미콘코리아는 1987년부터 지난 30여 년간 지속적인 한국 반도체 산업의 성장과 함께 하고 있다. 반도체 생산 공정에 사용되는 최신 장비, 재료 및 FPD 관련 서비스를 소개하는 세미콘코리아는 매년 성장을 거듭하여 국내 반도체 장비 재료 산업의 발전과 해외 진출을 지원하며 디스플레이, MEMS, NANO 등의 미세 전자 산업과 최근 각광받고 있는 태양광 산업의 새로운 기회도 창출하고 있다.
이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국, 500여 개 사가 총 1,800개 부스 규모로 참가할 뿐만 아니라 해외 바이어들과의 만남의 장이 이루어졌다.
코스텍시스템 www.kosteks.com
이예지 기자
코스텍시스템, Vacuum Cluster tool을 국산화 실현
코스텍시스템은 국내 최초로 반도체 전 공정 장비에 소요되는 Vaccum Cluster tool을 국산화해 반도체업계에 기여하고 있으며, 지속적인 기술개발 노력으로 새로운 성장분야인 플라즈마 프로세싱 시스템과 웨이퍼 본딩 시스템으로 사업 영역을 확대해 가고 있다.
신개념의 반도체인 3D TSV IC와 Bump제조, LED칩, 스마트폰 카메라용 CIS 제조 등에서 핵심적인 Wafer to Wafer Bonding 공정을 수행하는 장비로서 최대의 성능과 효율이 가능하도록 신기술을 적용 생산, 공급하고 있다.
한편, 반도체 공정기술의 최신 기술을 엿볼 수 있는 국내 최대 규모의 반도체 제조기술 전시회인 ‘세미콘코리아 2015(SEMICON Korea 2015)가 지난 2월 4일(수)부터 6일(금)까지 3일 동안 서울 코엑스에서 개최됐다.
올해로 28회를 맞이하는 세미콘코리아는 1987년부터 지난 30여 년간 지속적인 한국 반도체 산업의 성장과 함께 하고 있다. 반도체 생산 공정에 사용되는 최신 장비, 재료 및 FPD 관련 서비스를 소개하는 세미콘코리아는 매년 성장을 거듭하여 국내 반도체 장비 재료 산업의 발전과 해외 진출을 지원하며 디스플레이, MEMS, NANO 등의 미세 전자 산업과 최근 각광받고 있는 태양광 산업의 새로운 기회도 창출하고 있다.
이번 행사는 세계 반도체 장비 재료산업을 선도하는 20개국, 500여 개 사가 총 1,800개 부스 규모로 참가할 뿐만 아니라 해외 바이어들과의 만남의 장이 이루어졌다.
코스텍시스템 www.kosteks.com
이예지 기자